마감외자취소공고재공고R26BK01486331-001
반도체용 칩 65nm MS RF GP Shared Block 외 3종 [65nm MS RF GP Shared Block etc]
중앙대학교 산학협력단|공고 기관 중앙대학교 산학협력단
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추정가격0만원0원
개찰까지마감2026-04-29 11:00 개찰 · 마감일시 미공개
계약 방법일반경쟁예가 비예가
지역 제한전국업종·면허 제한 없음
입찰 개시일정보 없음—
참가등록 마감정보 없음—
보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시미공개 (직찰)—
- 발주처 공고번호
- R26BK01486331-001
- 업무 유형
- 외자
- 공고 종류
- 취소공고
- 입찰 방식
- 직찰/우편
- 공고 기관
- 중앙대학교 산학협력단
- 수요 기관
- 중앙대학교 산학협력단
- 계약 방법
- 일반경쟁
- 예가 방법
- 비예가
- 낙찰 방법
- 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
- 품명·공종
- 반도체용칩
- 업종·면허 제한
- 제한 없음
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 문재원
- 연락처
- 02-820-****
- 이메일
- jw**@cau.ac.kr
- 게시일
- 2026-05-04 14:34
- 참가등록 마감
- 정보 없음
- 입찰 마감일시
- 미공개 · 직찰 공고
- 개찰 일시
- 2026-04-29 11:00
- 개찰 장소
- 수요기관 지정장소
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