입찰전용역R26BK01666573-000
미래 AI반도체 기술개발 로드맵 수립 연구
한국연구재단 정보통신기획평가원|공고 기관 한국연구재단 정보통신기획평가원
추정가격4,545만원45,454,545원
입찰 마감까지D-142026-08-20 10:00
계약 방법제한경쟁예가 비예가
지역 제한전국면허 제한 1조건
입찰 개시일2026-08-18 10:00D-12
참가등록 마감2026-08-19 18:00D-13
보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시2026-08-20 10:00D-14
개찰 일시2026-08-20 11:00D-14
추정가격45,454,545원
배정예산50,000,000원
부가세4,545,455원
입찰참가수수료0원
- 발주처 공고번호
- R26BK01666573-000
- 업무 유형
- 용역
- 공고 종류
- 등록공고
- 입찰 방식
- 전자입찰
- 공고 기관
- 한국연구재단 정보통신기획평가원
- 수요 기관
- 한국연구재단 정보통신기획평가원
- 계약 방법
- 제한경쟁
- 예가 방법
- 비예가
- 낙찰 방법
- 협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정
- 품명·공종
- 기타연구조사서비스
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 장선희
- 연락처
- 042-612-****
- 게시일
- 2026-08-05 09:36
- 참가등록 마감
- 2026-08-19 18:00
- 입찰 마감일시
- 2026-08-20 10:00
- 개찰 일시
- 2026-08-20 11:00
- 개찰 장소
- 국가종합전자조달시스템(나라장터)
hwp(입찰공고문) 미래 AI반도체 기술개발 로드맵 수립 연구.hwp규격·공고 첨부 pdf(입찰공고문) 미래 AI반도체 기술개발 로드맵 수립 연구(변환본).pdf규격·공고 첨부 hwp제안요청서_미래 AI반도체 기술개발 로드맵 수립 연구.hwp규격·공고 첨부 hwpx(계약예규) 용역계약일반조건(계약예규)(제149호)(20260430).hwpx규격·공고 첨부 관련 조달 과정
발주계획 · 사전규격 연결은 2차 개발 범위
발주계획연결 번호 확인됨R26DD20833661
사전규격연결 번호 확인됨R26BD00258544
입찰공고미래 AI반도체 기술개발 로드맵 수립 연구R26BK01666573-000
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