입찰중물품R26BK01659050-000
한국폴리텍대학교 반도체융합캠퍼스 반도체 장비소재부품실장평가 테스트베드 12인치급 연마장비 및 연마장비 주변기기 구매·설치
한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소|공고 기관 한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소
추정가격36억원3,636,363,636원
입찰 마감까지D-52026-08-10 16:00
계약 방법제한경쟁예가 복수예가
지역 제한전국업종·면허 제한 없음
참가등록 마감2026-08-07 18:00D-2
보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시2026-08-10 16:00D-5
개찰 일시2026-08-10 17:00D-5
추정가격3,636,363,636원
배정예산4,000,000,000원
부가세363,636,364원
입찰참가수수료0원
- 예비가격 개수
- 15개 중 4개 추첨
- 발주처 공고번호
- R26BK01659050-000
- 업무 유형
- 물품
- 공고 종류
- 등록공고
- 입찰 방식
- 전자입찰
- 공고 기관
- 한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소
- 수요 기관
- 한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소
- 계약 방법
- 제한경쟁
- 예가 방법
- 복수예가
- 낙찰 방법
- 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
- 품명·공종
- 웨이퍼표면연마기
- 업종·면허 제한
- 제한 없음
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 양인용
- 연락처
- 031-650-****
- 이메일
- yi**@kopo.ac.kr
- 게시일
- 2026-07-30 17:32
- 참가등록 마감
- 2026-08-07 18:00
- 입찰 마감일시
- 2026-08-10 16:00
- 개찰 일시
- 2026-08-10 17:00
- 개찰 장소
- 국가종합전자조달시스템(나라장터)
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발주계획 · 사전규격 연결은 2차 개발 범위
발주계획연결 번호 확인됨R26DD20834209
사전규격연결 번호 확인됨R26BD00256694
입찰공고한국폴리텍대학교 반도체융합캠퍼스 반도체 장비소재부품실장평가 테스트베드 12인치급 연마장비 및 연마장비 주변기기 구매·설치R26BK01659050-000
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