입찰중물품R26BK01660736-000
D5-CM SoM 제품 제작 건
(주)텔레칩스|공고 기관 (주)텔레칩스
추정가격4,000만원40,000,000원
입찰 마감까지D-62026-08-11 15:00
계약 방법일반경쟁예가 비예가
지역 제한전국업종·면허 제한 없음
참가등록 마감2026-08-10 18:00D-5
보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시2026-08-11 15:00D-6
개찰 일시2026-08-11 16:00D-6
추정가격40,000,000원
배정예산44,000,000원
부가세4,000,000원
입찰참가수수료44,000,000원
- 발주처 공고번호
- R26BK01660736-000
- 업무 유형
- 물품
- 공고 종류
- 등록공고
- 입찰 방식
- 전자입찰
- 공고 기관
- (주)텔레칩스
- 수요 기관
- (주)텔레칩스
- 계약 방법
- 일반경쟁
- 예가 방법
- 비예가
- 낙찰 방법
- 협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정
- 품명·공종
- 멀티미디어용통합형보드
- 업종·면허 제한
- 제한 없음
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 김서린
- 연락처
- 031-8017-****
- 이메일
- se********@telechips.com
- 게시일
- 2026-07-31 14:46
- 참가등록 마감
- 2026-08-10 18:00
- 입찰 마감일시
- 2026-08-11 15:00
- 개찰 일시
- 2026-08-11 16:00
- 개찰 장소
- 국가종합전자조달시스템(나라장터)
hwpx[별표] 제안서의 평가항목 및 배점한도 (제7조 관련)((계약예규) 협상에 의한 계약체결기준).hwpx규격·공고 첨부 docx260727_(규격서)D5-CM SoM 제품 제작 건.docx규격·공고 첨부 hwp260727_(입찰공고문) D5-CM SoM 제품 제작 건 공고서.hwp규격·공고 첨부 pdf260727_(입찰공고문) D5-CM SoM 제품 제작 건 공고서.pdf규격·공고 첨부 관련 조달 과정
발주계획 · 사전규격 연결은 2차 개발 범위
발주계획연결 번호 확인됨R26DD20830747
사전규격연결 번호 확인됨R26BD00257214
입찰공고D5-CM SoM 제품 제작 건R26BK01660736-000
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