마감용역재공고R26BK01630024-000
D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작
(주)텔레칩스|공고 기관 (주)텔레칩스
추정가격3,000만원30,000,000원
입찰 마감까지마감2026-07-14 16:00
계약 방법수의계약예가 단일예가
지역 제한전국면허 제한 2조건
참가등록 마감2026-07-13 18:00완료 보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시2026-07-14 16:00완료 추정가격30,000,000원
배정예산33,000,000원
부가세3,000,000원
입찰참가수수료33,000,000원
- 예비가격 개수
- 1개 중 0개 추첨
- 발주처 공고번호
- R26BK01630024-000
- 업무 유형
- 용역
- 공고 종류
- 재공고
- 입찰 방식
- 전자시담
- 공고 기관
- (주)텔레칩스
- 수요 기관
- (주)텔레칩스
- 계약 방법
- 수의계약
- 예가 방법
- 단일예가
- 낙찰 방법
- 수의시담-수의시담
- 품명·공종
- 패키지소프트웨어개발및도입서비스
- 업종·면허 제한
학술.연구용역/1169
또는소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업)/1426
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 김서린
- 연락처
- 031-8017-****
- 게시일
- 2026-07-13 16:07
- 참가등록 마감
- 2026-07-13 18:00
- 입찰 마감일시
- 2026-07-14 16:00
- 개찰 일시
- 2026-07-14 17:00
- 개찰 장소
- 국가종합전자조달시스템(나라장터)
docx260521_(과업지시서)D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서 과업지시서_ver.1.0.docx규격·공고 첨부 관련 조달 과정
발주계획 · 사전규격 연결은 2차 개발 범위
발주계획연결 번호 확인됨R26DD20772312
사전규격연결 번호 확인됨R26BD00232945
입찰공고D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작R26BK01630024-000
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