의견등록 마감물품R26BD00255960
서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 실험·실습 기자재(플립칩 본더) 구매
서울과학기술대학교 산학협력단|공고 기관 서울과학기술대학교 산학협력단
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배정예산액3.3억원332,200,000원
의견등록 마감까지마감2026-07-27 23:59
납품기한2026-12-23기관이 밝힌 납품 기한
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사전규격 기본정보
나라장터 사전규격정보서비스에서 수집한 필드
- 사전규격등록번호
- R26BD00255960
- 참조번호
- 반도체소부장혁신융합대학사업단-2517
- 업무구분
- 물품
- SW사업대상
- 비대상
- 수요기관
- 서울과학기술대학교 산학협력단
- 공고기관
- 서울과학기술대학교 산학협력단
- 배정예산액
- 332,200,000원
- 의견등록마감일시
- 2026-07-27 23:59
- 진행일시
- 2026-07-24 09:28
- 납품(완수)기한
- 2026-12-23 00:00
- 담당자
- 윤영준
- 연락처
- 02-970-9442
- 등록일시
- 2026-07-23 17:48
- 변경일시
- 2026-07-24 09:28
번호세부품명번호세부품명
12321117801웨이퍼다이본딩기