의견등록 마감물품R26BD00256854
서울반도체고등학교 실험실습기자재(패키지 절단 장비 시스템) 구입
서울특별시교육청 서울반도체고등학교|공고 기관 서울특별시교육청 서울반도체고등학교
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배정예산액3.7억원366,433,000원
의견등록 마감까지마감2026-07-30 14:30
납품기한180일계약 후 180일 이내
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사전규격 기본정보
나라장터 사전규격정보서비스에서 수집한 필드
- 사전규격등록번호
- R26BD00256854
- 참조번호
- 서울반도체고등학교-8047
- 업무구분
- 물품
- SW사업대상
- 비대상
- 수요기관
- 서울특별시교육청 서울반도체고등학교
- 공고기관
- 서울특별시교육청 서울반도체고등학교
- 배정예산액
- 366,433,000원
- 의견등록마감일시
- 2026-07-30 14:30
- 진행일시
- 2026-07-27 12:30
- 납품(완수)기한
- 계약 후 180일 이내
- 담당자
- 심명서
- 연락처
- 02-3473-0591
- 등록일시
- 2026-07-27 11:15
- 변경일시
- 2026-07-27 12:30
번호세부품명번호세부품명
12321118201웨이퍼절단기
미수집R26BK01662619수집 기간 밖의 공고입니다—