마감물품R26BK01618521-000
2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Flip chip bonder) 구매
한국폴리텍IV청주캠퍼스|공고 기관 조달청 충북지방조달청
추정가격3.2억원318,181,818원
입찰 마감까지마감2026-07-14(화) 10:00
계약 방법일반경쟁예가 복수예가
지역 제한전국업종·면허 제한 없음
입찰 개시일2026-07-10(금) 10:00완료 참가등록 마감2026-07-13(월) 18:00완료 보증금 접수마감2026-07-13(월) 18:00완료 입찰 마감일시2026-07-14(화) 10:00완료 개찰 일시2026-07-14(화) 11:00완료 추정가격318,181,818원
기초금액325,500,000원공개 2026-07-08 14:30
배정예산352,970,000원
부가세31,818,182원
입찰참가수수료2,970,000원
- 예비가격 범위
- -2% ~ +2%
- 예비가격 개수
- 15개 중 4개 추첨
- 낙찰하한율
- 82.495%
- 발주처 공고번호
- R26BK01618521-000
- 업무 유형
- 물품
- 공고 종류
- 등록공고
- 입찰 방식
- 전자입찰
- 공고 기관
- 조달청 충북지방조달청
- 수요 기관
- 한국폴리텍IV청주캠퍼스
- 계약 방법
- 일반경쟁
- 예가 방법
- 복수예가
- 낙찰 방법
- 적격심사제-추정가격이 고시금액 이상 10억원 미만인 물품 제조입찰, 추정가격이 고시금액 이상인 물품 구매입찰
- 품명·공종
- 웨이퍼다이본딩기
- 업종·면허 제한
- 제한 없음
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 김동휘
- 연락처
- 070-4056-****
- 이메일
- kd****@korea.kr
- 게시일
- 2026-07-06 17:51
- 참가등록 마감
- 2026-07-13(월) 18:00
- 입찰 마감일시
- 2026-07-14(화) 10:00
- 개찰 일시
- 2026-07-14(화) 11:00
hwpx입찰공고서(국가,국내,일반,적격,고시이상)_R26BK01618521.hwpx규격·공고 첨부 pdf입찰공고서(국가,국내,일반,적격,고시이상)_R26BK01618521.pdf규격·공고 첨부 hwp사양서(Flip chip bonder).hwp규격·공고 첨부 xlsx산출내역서(공).xlsx규격·공고 첨부 조달 과정
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발주계획연결 데이터 없음
사전규격번호만 수집됨R26BD00239701
입찰공고2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Flip chip bonder) 구매지금 보고 있는 문서R26BK01618521-000
- 낙찰결과개찰 결과 1건아래 표에서 확인
낙찰 결과
분할 1개찰완료
낙찰업체낙찰자 미정
낙찰금액—
낙찰률—
참가업체55개사
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