마감물품R26BK01648137-000
반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템
경상국립대학교 산학협력단|공고 기관 경상국립대학교 산학협력단
추정가격8,600만원86,000,000원
입찰 마감까지마감2026-07-31(금) 10:00
계약 방법제한경쟁예가 복수예가
지역 제한전국업종·면허 제한 없음
입찰 개시일2026-07-29(수) 10:00완료 참가등록 마감2026-07-30(목) 18:00완료 보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시2026-07-31(금) 10:00완료 개찰 일시2026-07-31(금) 11:00완료 추정가격86,000,000원
기초금액94,600,000원공개 2026-07-23 18:47
배정예산94,600,000원
부가세8,600,000원
입찰참가수수료0원
- 예비가격 범위
- -2% ~ +2%
- 예비가격 개수
- 15개 중 4개 추첨
- 발주처 공고번호
- R26BK01648137-000
- 업무 유형
- 물품
- 공고 종류
- 등록공고
- 입찰 방식
- 전자입찰
- 공고 기관
- 경상국립대학교 산학협력단
- 수요 기관
- 경상국립대학교 산학협력단
- 계약 방법
- 제한경쟁
- 예가 방법
- 복수예가
- 낙찰 방법
- 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
- 품명·공종
- 진공증착기
- 업종·면허 제한
- 제한 없음
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 조수연
- 연락처
- 055-772-****
- 이메일
- js*****@gnu.ac.kr
- 게시일
- 2026-07-23 18:47
- 참가등록 마감
- 2026-07-30(목) 18:00
- 입찰 마감일시
- 2026-07-31(금) 10:00
- 개찰 일시
- 2026-07-31(금) 11:00
- 개찰 장소
- 국가종합전자조달시스템(나라장터)
hwp공고문_반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템.hwp규격·공고 첨부 pdf공고문_반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템.pdf규격·공고 첨부 hwp제안요청서(평가표포함)(반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템).hwp규격·공고 첨부 hwp규격서(반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템).hwp규격·공고 첨부 hwp과업지시서(반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템) .hwp규격·공고 첨부 조달 과정
이 공고의 앞뒤 단계를 수집된 문서로 잇습니다
발주계획번호만 수집됨R26DD20813896
사전규격번호만 수집됨R26BD00249502
입찰공고반도체 패키징 소자 제작용 증착기 시스템지금 보고 있는 문서R26BK01648137-000
- 낙찰결과개찰 결과 1건아래 표에서 확인
낙찰 결과
분할 1유찰
낙찰업체낙찰자 없음
낙찰금액—
낙찰률—
참가업체0개사
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