마감물품R26BK01585608-001
2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Bonding Tester) 구매
한국폴리텍IV청주캠퍼스|공고 기관 한국폴리텍IV청주캠퍼스
정정된 공고입니다.[변경공고] 2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Bonding Tester) 구매
추정가격8,182만원81,818,182원
입찰 마감까지마감2026-06-23(화) 10:00
계약 방법수의계약예가 복수예가
지역 제한전국업종·면허 제한 없음
입찰 개시일2026-06-18(목) 10:00완료 참가등록 마감2026-06-22(월) 18:00완료 보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시2026-06-23(화) 10:00완료 개찰 일시2026-06-23(화) 11:00완료 추정가격81,818,182원
기초금액90,000,000원공개 2026-06-17 16:23
배정예산90,000,000원
부가세8,181,818원
입찰참가수수료0원
- 예비가격 범위
- -2% ~ +2%
- 예비가격 개수
- 15개 중 4개 추첨
- 낙찰하한율
- 88%
- 발주처 공고번호
- R26BK01585608-001
- 업무 유형
- 물품
- 공고 종류
- 변경공고
- 입찰 방식
- 전자입찰
- 공고 기관
- 한국폴리텍IV청주캠퍼스
- 수요 기관
- 한국폴리텍IV청주캠퍼스
- 계약 방법
- 수의계약
- 예가 방법
- 복수예가
- 낙찰 방법
- 소액수의견적-소액수의견적(2인 이상 견적 제출)
- 품명·공종
- 접착강도시험기
- 업종·면허 제한
- 제한 없음
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 전덕봉
- 연락처
- 043-279-****
- 이메일
- sk*****@kopo.ac.kr
- 게시일
- 2026-06-17 16:23
- 참가등록 마감
- 2026-06-22(월) 18:00
- 입찰 마감일시
- 2026-06-23(화) 10:00
- 개찰 일시
- 2026-06-23(화) 11:00
- 개찰 장소
- 국가종합전자조달시스템(나라장터)
hwp소액수의계약(물품) 견적제출 안내 공고 설명서(Bonding Tester).hwp규격·공고 첨부 pdf소액수의계약(물품) 견적제출 안내 공고 설명서(Bonding Tester).pdf규격·공고 첨부 hwp사양서(Bonding Tester).hwp규격·공고 첨부 조달 과정
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발주계획연결 데이터 없음
사전규격번호만 수집됨R26BD00238836
입찰공고2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Bonding Tester) 구매지금 보고 있는 문서R26BK01585608-001
낙찰결과개찰 결과 미수집