[앵커사업] 고속 데이터 전송용 반도체 패키지 시제품 제작 용역
연세대학교 미래캠퍼스인사총무팀
확정된 공고가 아닙니다.
기관이 연초에 밝힌 집행 계획이라 시기와 금액이 바뀌거나 취소될 수 있습니다. 실제 조건은 공고가 뜬 뒤에 확정됩니다.
예산금액2,178만원21,780,000원
발주시기2026-08기관이 밝힌 집행 예정 월
계약방법수의계약자체조달
후속 공고1건아래에서 바로 열 수 있습니다
발주계획 기본정보
나라장터 발주계획정보서비스에서 수집한 필드
- 발주계획통합번호
- R26DD20839545
- 업무구분
- 용역 (일반용역)
- 사업유형
- 신규(단기)
- 발주기관
- 연세대학교 미래캠퍼스
- 담당부서
- 인사총무팀
- 관할구분
- 교육기관
- 발주시기
- 2026년 08월
- 계약방법
- 수의계약
- 조달방법
- 자체조달
- 총사업금액
- 21,780,000원
- 수량
- 0
- 담당자
- 봉하범
- 연락처
- 033-760-2136
- 진행일자
- 2026-08-06 13:26
- 첨부문서
- 없음
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