1물품개찰완료서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 실험·실습 기자재(플립칩 본더) 구매서울과학기술대학교 산학협력단|R26BK01655254-000328,000,0003.3억원99.162%08-06 11:00게시 08-07 12:482개사경쟁 낮음(주)우원테크놀러지대표 오환원