의견등록 마감물품R26BD00256694
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한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소|공고 기관 한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소
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배정예산액40억원4,000,000,000원
의견등록 마감까지마감2026-07-29 23:59
납품기한2026-12-21기관이 밝힌 납품 기한
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사전규격 기본정보
나라장터 사전규격정보서비스에서 수집한 필드
- 사전규격등록번호
- R26BD00256694
- 참조번호
- 산학협력260726-01
- 업무구분
- 물품
- SW사업대상
- 비대상
- 수요기관
- 한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소
- 공고기관
- 한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소
- 배정예산액
- 4,000,000,000원
- 의견등록마감일시
- 2026-07-29 23:59
- 진행일시
- 2026-07-26 12:42
- 납품(완수)기한
- 2026-12-21 00:00
- 담당자
- 양인용
- 연락처
- 비공개
- 등록일시
- 2026-07-26 12:42
- 변경일시
- 2026-07-26 12:42
번호세부품명번호세부품명
12321118401웨이퍼표면연마기