입찰중물품R26BK01668810-000
반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(8인치)
재단법인부산테크노파크|공고 기관 재단법인부산테크노파크
추정가격2,085만원20,850,000원
입찰 마감까지D-32026-08-14(금) 14:00
계약 방법제한경쟁예가 복수예가
지역 제한부산광역시면허 제한 1조건
입찰 개시일2026-08-06(목) 14:00완료 참가등록 마감2026-08-13(목) 18:00D-2
보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시2026-08-14(금) 14:00D-3
개찰 일시2026-08-14(금) 15:00D-3
추정가격20,850,000원
기초금액22,935,000원공개 2026-08-06 14:08
배정예산22,935,000원
부가세2,085,000원
입찰참가수수료0원
- 예비가격 범위
- -3% ~ +3%
- 예비가격 개수
- 15개 중 4개 추첨
- 낙찰하한율
- 84.245%
- 발주처 공고번호
- R26BK01668810-000
- 업무 유형
- 물품
- 공고 종류
- 등록공고
- 입찰 방식
- 전자입찰
- 공고 기관
- 재단법인부산테크노파크
- 수요 기관
- 재단법인부산테크노파크
- 계약 방법
- 제한경쟁
- 예가 방법
- 복수예가
- 낙찰 방법
- 적격심사제-추정가격이 고시금액 미만인 물품의 평가기준(물품구매)
- 품명·공종
- 반도체용칩
- 담당자
- 권지영
- 연락처
- 051-974-****
- 이메일
- kj*****@btp.or.kr
- 게시일
- 2026-08-06 09:59
- 참가등록 마감
- 2026-08-13(목) 18:00
- 입찰 마감일시
- 2026-08-14(금) 14:00
- 개찰 일시
- 2026-08-14(금) 15:00
- 개찰 장소
- 국가종합전자조달시스템(나라장터)
hwp붙임1. 입찰공고문(물품 적격심사)_반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(8인치).hwp규격·공고 첨부 pdf붙임1. 입찰공고문(물품 적격심사)_반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(8인치).pdf규격·공고 첨부 pdf붙임2. 규격서(8인치 EPI Wafer).pdf규격·공고 첨부 pdf붙임3. 규격서(8인치 Test Wafer).pdf규격·공고 첨부 비슷한 공고
같은 품명·공종 또는 같은 수요기관 기준, 아직 마감되지 않은 공고만