- 공고
- 38건
- 추정가격 합계
- 19억원
- 업무유형
- 물품
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- 물품TSMC 65nm MSRF GP MPW광운대학교 산학협력단2.2억원
- 물품TSMC 65nm MSRF GP MPW광운대학교 산학협력단2.2억원
- 물품TSMC 65nm MSRF GP MPW 제작광운대학교 산학협력단2.2억원
- 물품TSMC 65nm MSRF GP MPW 제작광운대학교 산학협력단2.2억원
- 물품신뢰성 GaN 전력 소자 구매 1식재단법인 한국나노기술원7,010만원
- 물품신뢰성 GaN 전력 소자 구매 1식 (재공고)재단법인 한국나노기술원7,010만원
- 물품반도체공동연구소 6.5kV급 SiC 전력반도체 시제품 제작 구매부산대학교 산학협력단7,000만원
- 물품4mm*3mm 65nm 칩_PA202101267서울대학교산학협력단5,250만원
- 물품TSMC 180nm BCD G2 MPW 구매충북대학교산학협력단5,082만원
- 물품TSMC 180nm BCD G2 MPW 구매충북대학교산학협력단5,082만원
- 물품TSMC 180nm BCD G2 MPW 구매충북대학교산학협력단5,082만원
- 물품180nm MS RF G 칩 제작가천대학교 산학협력단4,688만원
- 물품반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매호서대학교 산학협력단4,173만원
- 물품[재공고] 반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매호서대학교 산학협력단4,173만원
- 물품TSMC0.18RF MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 제작 구매충남대학교 산학협력단4,050만원
- 물품TSMC0.18RF MPW (멀티프로젝트웨이퍼) 구매충남대학교 산학협력단4,050만원
- 물품TSMC0.18RF MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 제작 구매충남대학교 산학협력단4,050만원
- 물품TSMC 0.18um MSRF G MPW광운대학교 산학협력단3,750만원
- 물품TSMC 0.18um MSRF G MPW광운대학교 산학협력단3,750만원
- 물품TSMC 0.18um MSRF G MPW광운대학교 산학협력단3,750만원
- 물품TSMC 0.18um MSRF G MPW광운대학교 산학협력단3,750만원
- 물품TSMC 0.18μm MSRF G MPW 제작광운대학교 산학협력단3,750만원
- 물품TSMC 0.18μm MSRF G MPW 제작광운대학교 산학협력단3,750만원
- 물품AMF MPW 공정을 통한 실리콘 초점평면배열 칩 시제품 제작광운대학교 산학협력단3,618만원
- 물품AMF MPW 공정을 통한 실리콘 초점평면배열 칩 시제품 제작광운대학교 산학협력단3,618만원
- 물품[앵커사업] CMOS 기반 SPAD LiDAR 센서 모듈 구매연세대학교 미래캠퍼스2,273만원
- 물품THz-PCA 발생 소자 제작을 위한 기판 재료광주과학기술원2,220만원
- 물품반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(6인치)재단법인부산테크노파크2,175만원
- 물품반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(8인치)재단법인부산테크노파크2,085만원
- 외자반도체용 칩 65nm MS RF GP Shared Block 외 3종 [65nm MS RF GP Shared Block etc]중앙대학교 산학협력단0만원