마감물품재공고R26BK01474966-000
TSMC 65nm MSRF GP MPW
광운대학교 산학협력단|공고 기관 광운대학교 산학협력단
추정가격2.2억원218,181,818원
개찰까지마감2026-04-28(화) 10:00 개찰 · 마감일시 미공개
계약 방법제한경쟁예가 단일예가
지역 제한전국면허 제한 1조건
입찰 개시일정보 없음—
참가등록 마감정보 없음—
보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시미공개 (직찰)—
개찰 일시2026-04-28(화) 10:00완료 추정가격218,181,818원
배정예산240,000,000원
부가세21,818,182원
입찰참가수수료0원
- 예비가격 개수
- 1개 중 0개 추첨
- 발주처 공고번호
- R26BK01474966-000
- 업무 유형
- 물품
- 공고 종류
- 재공고
- 입찰 방식
- 직찰
- 공고 기관
- 광운대학교 산학협력단
- 수요 기관
- 광운대학교 산학협력단
- 계약 방법
- 제한경쟁
- 예가 방법
- 단일예가
- 낙찰 방법
- 최저가낙찰제-최저가낙찰자
- 품명·공종
- 반도체용칩
- 업종·면허 제한
소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업)/1426
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 양태욱
- 연락처
- 02-940-****
- 이메일
- ro*******@naver.com
- 게시일
- 2026-04-20 10:11
- 참가등록 마감
- 정보 없음
- 입찰 마감일시
- 미공개 · 직찰 공고
- 개찰 일시
- 2026-04-28(화) 10:00
- 개찰 장소
- Ebiz4u 온라인
pdf2. 물품규격 및 사양서.pdf규격·공고 첨부 hwp3. 입찰보증금 지급각서(양식).hwp규격·공고 첨부 조달 과정
이 공고의 앞뒤 단계를 수집된 문서로 잇습니다
발주계획번호만 수집됨R26DD20723925
사전규격연결 데이터 없음
입찰공고TSMC 65nm MSRF GP MPW지금 보고 있는 문서R26BK01474966-000
낙찰결과개찰 결과 미수집
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