마감물품R26BK01503705-000
반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매
호서대학교 산학협력단|공고 기관 호서대학교 산학협력단
추정가격4,173만원41,725,000원
입찰 마감까지마감2026-05-15(금) 10:00
계약 방법일반경쟁예가 복수예가
지역 제한전국업종·면허 제한 없음
입찰 개시일2026-05-06(수) 12:00완료 참가등록 마감2026-05-14(목) 18:00완료 보증금 접수마감정보 없음—
입찰 마감일시2026-05-15(금) 10:00완료 개찰 일시2026-05-15(금) 11:00완료 추정가격41,725,000원
배정예산45,897,500원
부가세4,172,500원
입찰참가수수료0원
- 예비가격 개수
- 15개 중 4개 추첨
- 발주처 공고번호
- R26BK01503705-000
- 업무 유형
- 물품
- 공고 종류
- 등록공고
- 입찰 방식
- 전자입찰
- 공고 기관
- 호서대학교 산학협력단
- 수요 기관
- 호서대학교 산학협력단
- 계약 방법
- 일반경쟁
- 예가 방법
- 복수예가
- 낙찰 방법
- 최저가낙찰제-최저가낙찰자
- 품명·공종
- 반도체용칩
- 업종·면허 제한
- 제한 없음
- 지역 제한
- 전국 (제한 없음)
- 담당자
- 김민소
- 연락처
- 041-540-****
- 이메일
- 1a**@hoseo.edu
- 게시일
- 2026-05-06 09:23
- 참가등록 마감
- 2026-05-14(목) 18:00
- 입찰 마감일시
- 2026-05-15(금) 10:00
- 개찰 일시
- 2026-05-15(금) 11:00
- 개찰 장소
- 국가종합전자조달시스템(나라장터)
pdf01 공고_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.pdf규격·공고 첨부 pdf02 규격서_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.pdf규격·공고 첨부 hwp03 각종양식_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.hwp규격·공고 첨부 조달 과정
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발주계획번호만 수집됨R26DD20747379
사전규격번호만 수집됨R26BD00221944
입찰공고반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매지금 보고 있는 문서R26BK01503705-000
낙찰결과개찰 결과 미수집
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